1.高熱能：熱能供應(yīng)理論基礎(chǔ)，通過合適發(fā)熱功率與容積的匹配， 保證大熱能大供應(yīng)。足夠的熱能使其產(chǎn)生的優(yōu)良熱效率，從而做到較短加熱區(qū)做到產(chǎn)能的較大化。
2.低耗能：理論與實際的驗證，與同行通過相同速度，相同溫度設(shè)定下，保證大小元件吸熱差做到很小，達到好的均衡性。
3.熱均衡：理論的設(shè)計與實際的測試，通過客戶的驗證，獲得優(yōu)良的重復(fù)性結(jié)果CPK值。
4.大尺寸：在機體外形尺寸不變的情況下，能處理更大尺寸的PCB板，雙軌可以同時過板300mm，雙軌過單板可以達到550mm，能滿足眾多客戶需求。